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TestConX電子測試技術(shù)論壇，最早于美國Phoenix/Mesa, Arizona地區(qū)開始至今已成功舉辦20余年，目前已經(jīng)成為了國際上測試易耗品、測試單元集成、測試操作領(lǐng)域規(guī)模最大的頂級論壇。

今年10月29日的TestConX第五屆中國封測論壇在上海浦東湯臣洲際五星級酒店內(nèi)舉行。上海金東唐科技有限公司也作為榮譽(yù)贊助商積極參加了本屆技術(shù)交流！

整個(gè)活動(dòng)受到了行業(yè)內(nèi)眾多人士的觀眾，共計(jì)收到了340名專業(yè)人員的注冊，實(shí)到290人次。

本次活動(dòng)邀請到了業(yè)內(nèi)知名的TechSearch Int'l,Inc創(chuàng)始人/總裁Jan Vardaman來做題為《先進(jìn)封裝的未來：直面挑戰(zhàn)》的開場主題演講。還有國際知名行業(yè)分析公司VLSI Research的專家做了最新的國內(nèi)外形勢的分析報(bào)告和未來展望。另有十余篇精彩技術(shù)專題演講，給半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)的小伙伴們帶來了滿滿的干貨！