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VR/AR眼鏡
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OSC-35-100
全畫面掃高速數據處理 / 全畫面對比降低誤報率 / 全圖像保存數據可追溯 / 解析度最高可達3.5微米
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A1
高精度運動控制 / 全自動功率檢調 / 無斷口拼接加工 / 自動化尋焦定位
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J-SVL-100
高分辨率16K彩色線掃描CCD / 獨立可控制RGB LED照明系統 / 滿足兩種不同料號自動檢測 / 配置雙層粘塵機構
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J-SVM-200
用于FPC外觀檢查，加強產品品質管控 -
J-SWA-01
首創全自動工藝 / 水冷切割高效低耗 / 德系焊機精確精湛 / 立體打磨平整圓潤 -
A1
高精度運動控制 / 全自動功率檢調 / 無斷口拼接加工 / 自動化尋焦定位
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J-SVM-200
用于FPC外觀檢查，加強產品品質管控
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C4
針對印刷電路產品多功能測試的需求，把多個測試項目分配在不同的測試工位，通過旋轉機臺的方式，減少Cycle time時間，提高測試效率 -
J-SWA-01
首創全自動工藝 / 水冷切割高效低耗 / 德系焊機精確精湛 / 立體打磨平整圓潤
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A1
高精度運動控制 / 全自動功率檢調 / 無斷口拼接加工 / 自動化尋焦定位
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J-SVA-01
面板行業定制款 / 隨動光源實時定位 / 智能參數和學板系統 / 完美適配多底色面板
行業背景
1、現有行業飛速發展， 4G用戶總數達到11.7億戶，消費電子行業中智能手機產品的需求巨大。
2、4G向5G升級的過程中，涉及更多新技術新工藝、自動化智能化的生產檢測要求也越來越高。
主要由尺度上進一步縮小（超高集成化）、適應5G所需的高頻高載流材料，以及更先進的自動化智能化需求給相關行業帶來巨大變化。
3、在此場景下，所表現出來的更多挑戰體現在：封裝產品的散熱結構設計與材質選擇、天線的抗干擾性及增益、材料更高載流量和適溫性、因高集成度帶來更細密的小間距接觸探針和低接觸電阻、電性檢測前后的清潔、前后道生產流程一體化的需求、機器視覺識別精度與人工智能模型、算法的應用、大帶寬大數據場景下云邊協同的需求等。
2、4G向5G升級的過程中，涉及更多新技術新工藝、自動化智能化的生產檢測要求也越來越高。
主要由尺度上進一步縮小（超高集成化）、適應5G所需的高頻高載流材料，以及更先進的自動化智能化需求給相關行業帶來巨大變化。
3、在此場景下，所表現出來的更多挑戰體現在：封裝產品的散熱結構設計與材質選擇、天線的抗干擾性及增益、材料更高載流量和適溫性、因高集成度帶來更細密的小間距接觸探針和低接觸電阻、電性檢測前后的清潔、前后道生產流程一體化的需求、機器視覺識別精度與人工智能模型、算法的應用、大帶寬大數據場景下云邊協同的需求等。
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行業痛點
超精細需求
更細密，更高精
一體化需求
更多集成應用，更高效生產
定制化需求
SHANGHAI JDT TECHNOLOGY CO,LTD. ? 2019
A SUNSHINE GROUP COMPANY
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